NXP 74LV259BQ

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

3.50 X 2.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763, DHVQFN-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC16,.1X.14,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LV259BQ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFN

Prop.

36 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

附加功能

1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-XQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

比特数

1

家人

LV/LV-A/LVX/H

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.006 A

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

60 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

2.5 mm

长度

3.5 mm