NXP 74LVC11DB-T

表面安装

YES

终端数量

14

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer Part Number

74LVC11DB-T

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-337-1, SSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Risk Rank

5.17

Part Package Code

SSOP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

3

座位高度-最大

2 mm

逻辑IC类型

AND GATE

传播延迟(tpd)

7 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

6.2 mm

宽度

5.3 mm