NXP 74LVC132APW

表面安装

YES

终端数量

14

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74LVC132APW

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP14,.25

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

TSSOP

Prop.

8 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

8

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

16 ns

施密特触发器

YES

长度

5 mm

宽度

4.4 mm