NXP 74LVC16240ADL-T

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Non-Compliant

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.78

Prop.

5.4 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

74LVC16240ADL-T

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP48,.3,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.3,20

包装

Tape & Reel

容差

1 %

温度系数

100 ppm/°C

电阻

150 kΩ

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-PRF-39017

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

4

输出特性

3-STATE

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

控制类型

低电平

长度

4.75 mm

直径

1.68 mm

辐射硬化

无