NXP 74LVC16244AEV-S

表面安装

YES

终端数量

56

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA56,6X10,25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74LVC16244AEV-S

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.92

Prop.

5.5 ns

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TRAY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

4

端子间距

0.635 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

4

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

控制类型

低电平

达到SVHC

unknown