NXP 74LVC1G00GM

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

SON, SOLCC6,.04,20

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC6,.04,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC1G00GM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.73

Prop.

6 ns

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-N6

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.024 A

施密特触发器

NO