NXP 74LVC1G04GX

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

HVBCC,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC1G04GX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

HVBCC

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.44

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.48 mm

JESD-30代码

S-PBCC-B5

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

1

座位高度-最大

0.35 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

9.5 ns

宽度

0.8 mm

长度

0.8 mm

达到SVHC

compliant