NXP 74LVC1G157GF

表面安装

YES

终端数量

6

Prop.

6.3 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.01

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Part Package Code

SON

Part Life Cycle Code

Transferred

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

SOLCC6,.04,14

Package Description

VSON, SOLCC6,.04,14

Package Code

VSON

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Manufacturer Part Number

74LVC1G157GF

Manufacturer

恩智浦半导体

Load Capacitance (CL)

50 pF

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.35 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

S-PDSO-N6

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

0.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

13 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

1 mm

长度

1 mm