74LVC1G18GV详情
NXP 74LVC1G18GV重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
6
Risk Rank
5.37
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Part Life Cycle Code
活跃
Manufacturer
Nexperia
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
TSSOP
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Manufacturer Part Number
74LVC1G18GV
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
125 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Package Description
TSSOP,
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.95 mm
JESD-30代码
R-PDSO-G6
输出的数量
2
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
1.65 V
家人
LVC/LCX/Z
输入数量
1
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.1 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
传播延迟(tpd)
12.5 ns
长度
2.9 mm
宽度
1.5 mm
达到SVHC
compliant
74LVC1G18GV拓展信息








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