NXP 74LVC1G74DP-G

表面安装

YES

终端数量

8

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74LVC1G74DP-G

Max

175000000 Hz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Prop.

5.9 ns

Risk Rank

5.72

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

无铅代码

无

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00