NXP 74LVC1GX04GW

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

PLASTIC, SOT-363, TSSOP-6

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC1GX04GW

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.22

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟发生器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, OTHER

电源电流-最大值

100 mA

座位高度-最大

1.1 mm

宽度

1.25 mm

长度

2 mm

达到SVHC

compliant