NXP 74LVC2G241DP-G

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC2G241DP-G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.47

Prop.

5.4 ns

包装

Tape & Reel

容差

1 %

无铅代码

无

温度系数

100 ppm/°C

电阻

51.1 kΩ

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

子类别

Bus Driver/Transceivers

额定功率

250 mW

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-PRF-39017

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

2

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

控制类型

ENABLE LOW/HIGH

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

2.29 mm

长度

7.62 mm

直径

2.29 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅