74LVC2G53DP,125详情
NXP 74LVC2G53DP,125重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
供应商器件包装
8-TSSOP
Package
Bulk
厂商
恩智浦半导体
Product Status
活跃
系列
-
0个相似型号
74LVC2G53DP,125拓展信息
NX3L1G3157GW,125
NXP USA Inc.
NX3L2467GU,115
NXP USA Inc.
NX3L1T3157GM,115
NXP USA Inc.
NX3L2267GM,115
NXP USA Inc.
NX3L4684GM,115
NXP USA Inc.
NX3L4357GM,115
NXP USA Inc.
NX3L4051HR,115
NXP USA Inc.
NX3L1G384GW,125
NXP USA Inc.
NX3L2G384GM,125
NXP USA Inc.
NX3L2467PW,118
NXP USA Inc.








哦! 它是空的。