NXP 74LVC623ADB

表面安装

YES

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC623ADB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.79

Prop.

6.5 ns

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.2 V

比特数

8

传播延迟

19 ns

逻辑功能

收发器

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

最大 I(ol)

0.024 A

高电平输出电流

-24 mA

低水平输出电流

24 mA

控制类型

独立控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

无铅

无铅