NXP 74LVC74APW/DG，118

表面安装

YES

终端数量

14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC74APW/DG,118

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

120000000 Hz

Risk Rank

5.84

Prop.

6.5 ns

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

JBAR-KBAR FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

达到SVHC

compliant