NXP 74LVC821ABQ

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

3.50 X 5.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-815-1, DHVQFN-24

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC24/28,.14X.2,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC821ABQ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

VQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

150000000 Hz

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFN

Prop.

9.5 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PQCC-N24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

11 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

3.5 mm

长度

5.5 mm

达到SVHC

compliant