NXP 74LVCH322245AEC-S

表面安装

YES

终端数量

96

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT-536-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

74LVCH322245AEC-S

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.77

Part Package Code

BGA

附加功能

带方向控制

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE WITH SERIES RESISTOR

座位高度-最大

1.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

6.7 ns

宽度

5.5 mm

长度

13.5 mm

达到SVHC

unknown