NXP 74LVCH32245AEC

表面安装

YES

终端数量

96

Package Description

FBGA, BGA96,6X16,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA96,6X16,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74LVCH32245AEC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.7

Prop.

4.5 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

最大 I(ol)

0.024 A

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

达到SVHC

not_compliant