NXP 74LVCH32245AEC

表面安装

YES

终端数量

96

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

74LVCH32245AEC

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Description

FBGA, BGA96,6X16,32

Package Equivalence Code

BGA96,6X16,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Prop.

4.5 ns

Risk Rank

5.7

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

最大 I(ol)

0.024 A

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL