NXP 74LVCH32245AEC-S

表面安装

YES

终端数量

96

Package Description

13.50 X 5.50 X 1.05 MM, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT-536-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

74LVCH32245AEC-S

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.29

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

9

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

4.7 ns

宽度

5.5 mm

长度

13.5 mm