NXP 74LVCV2G66GD

表面安装

YES

终端数量

8

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74LVCV2G66GD

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

30 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSON

Package Description

XSON-8

Package Equivalence Code

SOLCC8,.11,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

SON

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.68

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

SEATED HGT-NOM

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2.5/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

0.5 mm

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

长度

3 mm

宽度

2 mm