NXP 74LVT16244BDGG

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVT16244BDGG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

3.36

Part Package Code

TSSOP

包装

Tape & Reel (TR)

容差

0.1 %

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

149 Ω

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

最大功率耗散

375 mW

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

LVT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

4 ns

电源电流-最大值(ICC)

6 mA

特征

Moisture Resistant

宽度

812.8 µm

高度

508 µm

长度

1.6256 mm

达到SVHC

compliant