NXP 74LVT16245BEV

表面安装

YES

终端数量

56

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Manufacturer

Nexperia

Manufacturer Part Number

74LVT16245BEV

Moisture Sensitivity Levels

2

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Description

VFBGA-56

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.13

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

带方向控制

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B56

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

3.5 ns

长度

7 mm

宽度

4.5 mm