NXP 74LVT646DB

表面安装

YES

终端数量

24

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74LVT646DB

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Prop.

4.7 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.81

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

附加功能

带方向控制

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

最大 I(ol)

0.032 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

6.4 ns

控制类型

独立控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

长度

8.2 mm

宽度

5.3 mm