NXP 74LVTH16245BBQ

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

60

RoHS

Compliant

Package Description

HVBCC,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

74LVTH16245BBQ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVBCC

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.59

Part Package Code

QFN

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

带方向控制

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBCC-B60

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

元素配置

共阴极

端口的数量

2

比特数

8

最大反向漏电电流

20 mA

家人

LVT

最大浪涌电流

330 A

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.5 mm

正向电压

480 mV

最大反向电压（DC）

25 V

平均整流电流

20 A

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

峰值非恢复性浪涌电流

330 A

传播延迟(tpd)

3.5 ns

宽度

4 mm

长度

6 mm