NXP 80C51BH-16/BUA-T

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

80C51BH-16/BUA-T

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

32

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.77

Part Package Code

LCC

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

1.27 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

S-CQCC-N44

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.29 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

MROM

宽度

16.51 mm

长度

16.51 mm

达到SVHC

unknown