NXP 82S101/BXA

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

82S101/BXA

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.16

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

可编程逻辑器件

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T28

输出的数量

8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

传播延迟

80 ns

建筑学

PLA-TYPE

输入数量

16

可编程逻辑类型

OT PLD

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

产品条款数量

48

达到SVHC

unknown