NXP 82S130A/BEA

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

82S130A/BEA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.2

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512X4

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

2048 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

7.62 mm

长度

19.535 mm