NXP 82S130/BEA

表面安装

NO

终端数量

16

Access Time-Max

60 ns

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

82S130/BEA

Number of Words

512 words

Number of Words Code

512

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.69

RoHS

Non-Compliant

Schedule B

8542320070/8542320070, 8542320070/8542320070/8542320070/8542320070/8542320070

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512X4

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

2048 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

长度

19.535 mm

宽度

7.62 mm