NXP 933372770652

表面安装

YES

终端数量

14

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

933372770652

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

PLASTIC, SOT-108-1, SO-14

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.07

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

比特数

7

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

BINARY COUNTER

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

210 ns

fmax-Min

18 MHz

计数方向

UP

负载/预设输入

YES

操作方式

ASYNCHRONOUS

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm