NXP 933795150602

表面安装

NO

终端数量

24

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

933795150602

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SOT-222-1, DIP-24

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.24

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

8

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

F/FAST

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.7 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

8 ns

长度

31.7 mm

宽度

7.62 mm