NXP 933811660602

表面安装

YES

终端数量

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

7.50 MM, PLASTIC, MS-013AC, SOT-163-1, SO-20

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Rohs Code

有

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

933811660602

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

F/FAST

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

7.5 ns

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm