NXP 934054915115

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

PLASTIC, SMD, SMT3, SC-59, MPAK-3

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Risk Rank

5.75

Part Package Code

SOT-23

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Manufacturer Part Number

934054915115

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.10.00.70

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.5 A

JEDEC-95代码

TO-236