NXP 934055626115

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

934055626115

Number of Elements

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

PLASTIC, SMD, SMT3, SC-69, MPAK-3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOT-23

Power Dissipation (Max)

0.22 W

Reference Voltage-Nom

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.39

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

COMMON ANODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

3%

JEDEC-95代码

TO-236

工作测试电流

5 mA