NXP 934056466118

表面安装

YES

终端数量

8

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

934056466118

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Risk Rank

5.56

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

9 V

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.75 mm

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm