NXP 935024380129

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Interface Standards

EIA-232-D; V.28

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

935024380129

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOL-16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.71

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.65 mm

差分输出

NO

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

3

接收器位数

3

接收延迟-最大

425 ns

负供电电压

-12 V

传输延迟-最大值

500 ns

电源电压1-额定值

12 V

电源电压1-最小值

4.5 V

电源电压1-最大值

13.2 V

长度

10.3 mm

宽度

7.5 mm