NXP 935208690112

表面安装

NO

终端数量

14

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Rohs Code

有

Risk Rank

5.65

Reflow Temperature-Max (s)

40

Part Package Code

MO-001AA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Description

DIP,

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

935208690112

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

ABT

输入数量

4

座位高度-最大

4.2 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

4.6 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.025 mm