NXP 935259000112

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

935259000112

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.63

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

附加功能

CAN ALSO OPERATE AT VOLTAGE 3-3.6

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G56

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

ALVC/VCX/A

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.8 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

5.8 ns

宽度

7.5 mm

长度

18.425 mm