NXP 935262318518

表面安装

YES

终端数量

44

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

935262318518

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

QFP

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.82

Rohs Code

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

电源电流-最大值

100 mA

输入类型

R-Y; B-Y; Y

座位高度-最大

2.1 mm

消费者集成电路类型

彩色信号编码器

视频标准

PAL; NTSC

长度

10 mm

宽度

10 mm