NXP 935264449551

表面安装

YES

终端数量

96

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Package Code

SOT-536-1

Manufacturer Part Number

935264449551

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Description

13.5 X 5.5 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, FBGA-96

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.56

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

32

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

6.4 ns

长度

13.5 mm

宽度

5.5 mm