NXP 935267050025

表面安装

YES

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

935267050025

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

Package Description

DIE,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

UNCASED CHIP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

WAFER

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.84

Rohs Code

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XUUC-N

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

消费者集成电路类型

消费电路