NXP 935268379115

表面安装

YES

终端数量

5

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

935268379115

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

5.56

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

NOR GATE

传播延迟(tpd)

10.5 ns

长度

2.05 mm

宽度

1.25 mm