NXP 935270991115

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

935270991115

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOT-23

ECCN 代码

EAR99

附加功能

4.3V DETECTION THRESHOLD VOLTAGE INPUT

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.35 mm

宽度

1.6 mm

长度

2.85 mm

达到SVHC

unknown