NXP 9352 747 29118

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

935274729118

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.62

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Supply Voltage-Nom

3 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

LED显示驱动

fmax-Min

0.4 MHz

分段数

8

多路显示功能

NO

数据输入模式

SERIAL

长度

5 mm

宽度

4.4 mm