NXP 935277279115

表面安装

YES

终端数量

8

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

935277279115

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.74

Supply Voltage-Nom

5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

电路接口

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm