NXP 935278866118

表面安装

YES

终端数量

40

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

935278866118

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Description

SSOP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.66

Supply Voltage-Max

6 V

Supply Voltage-Min

2.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

64 SEGMENTS CAN BE DRIVEN IN DUPLEX MODE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.762 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G40

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.7 mm

接口IC类型

液晶显示器驱动器

fmax-Min

0.1 MHz

分段数

32

多路显示功能

YES

显示模式

点阵图

数据输入模式

SERIAL