NXP 935287981518

表面安装

YES

终端数量

14

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

935287981518

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.79

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom

5 V

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金银

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.75 mm

筛选水平

AEC-Q100

通信IC类型

电路接口

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm