NXP A7005CGHN1

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

32

Contact Sizes

26#20,2#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

F28

Contact Materials

Copper Alloy

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Min

1.62 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

A7005CGHN1

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.79

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

有

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N32

资历状况

不合格

电源

1.8/5 V

触点样式

Socket

温度等级

OTHER

密封

Meets IP67

速度

62 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

处理器系列

8051

外壳电镀

橄榄绿色铬酸盐镀镉