AFSC5G35E38T2详情
NXP AFSC5G35E38T2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Board Edge, Through Hole, Right Angle
Lead Free Status / RoHS Status
--
Voltage, Rating
500Vrms
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
2000
Part # Aliases
935408976528
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
Z-PACK
包装
Bulk
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
终端
Press-Fit
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
125
行数
5
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
螺距
0.079 (2.00mm)
已加载定位数量
All
额定电流
1.5A
触点表面处理
Gold
连接器样式
B 25
产品类别
射频放大器
连接器用途
Backplane
特征
上防护罩
产品类别
射频放大器
触点表面处理厚度
30.0µin (0.76µm)
AFSC5G35E38T2拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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