NXP BA3570F

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

22

Package Description

SOP-22

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP22,.3

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA3570F

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBA/SMA 0204 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

2.49 MOhms

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.4W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDSO-G22

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

7.2 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

1

电源电流-最大值

18 mA

座位高度-最大

1.9 mm

消费者集成电路类型

音调控制电路

频带数量

2

谐波失真

0.15%

特征

--

通道分离

62 dB

座位高度(最大)

--

长度

13.6 mm

宽度

5.4 mm