BAL74 215详情
NXP BAL74 215重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
底架
表面贴装
引脚数
3
质量
--
RoHS
Compliant
系列
--
零件状态
活跃
终端
SMD/SMT
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-65 °C
元素配置
Single
正向电流
150 mA
最大反向漏电电流
100 nA
最大浪涌电流
4 A
正向电压
1.25 V
工具类型
Combination, Ratcheting
最大反向电压(DC)
50 V
平均整流电流
215 mA
反向恢复时间
4 ns
峰值反向电流
100 nA
最大重复反向电压(Vrrm)
50 V
峰值非恢复性浪涌电流
4 A
最大正向浪涌电流(Ifsm)
4 A
恢复时间
4 ns
结束 - 大小
9/32
特征
抛光铬
达到SVHC
无SVHC
辐射硬化
无
无铅
无铅
BAL74 215拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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